经国务院赞成，，，，，，现将《国家集成电路工业生长推进纲要》宣布如下：
国家集成电路工业生长推进纲要
集成电路工业是信息手艺工业的焦点，，，，，，是支持经济社会生长和包管国家清静的战略性、基础性和先导性工业，，，，，，目今和以后一段时期是我国集成电路工业生长的主要战略机缘期和攻坚期，，，，，，为加速推进我国集成电路工业生长，，，，，，特制订本纲要。。 。。。。
一、现状与形势
近年来，，，，，，在市场拉动和政策支持下，，，，，，我国集成电路工业快速生长，，，，，，整体实力显著提升，，，，，，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差别一直缩小，，，，，，封装测试手艺逐步靠近国际先进水平，，，，，，部分要害装备和质料被海内外生产线接纳，，，，，，涌现出一批具备一定国际竞争力的主干企业，，，，，，工业集聚效应日趋显着。。 。。。。可是，，，，，，集成电路工业仍然保存芯片制造企业融资难、一连立异能力薄弱、工业生长与市场需求脱节、工业链各环节缺乏协同、顺应工业特点的政策情形不完善等突出问题，，，，，，工业生长水平与先进国家（地区）相比依然保存较大差别，，，，，，集成电路产品大宗依赖入口，，，，，，难以对构开国家工业焦点竞争力、包管信息清静等形成有力支持。。 。。。。
目今，，，，，，全球集成电路工业正进入重大调解厘革期。。 。。。。一方面，，，，，，全球市场名堂加速调解，，，，，，投资规模迅速攀升，，，，，，市场份额加速向优势企业集中。。 。。。。另一方面，，，，，，移动智能终端及芯片呈爆发式增添，，，，，，云盘算、物联网、大数据等新业态快速生长，，，，，，集成电路手艺演进泛起新趋势；；；；；；；；我国拥有全球规模最大的集成电路市场，，，，，，市场需求将继续坚持快速增添。。 。。。。新形势下，，，，，，我国集成电路工业生长既面临重大的挑战，，，，，，也迎来难堪的机缘，，，，，，应充分验展市场优势，，，，，，营造优异生长情形，，，，，，引发企业活力和创立力，，，，，，发动工业链协同可一连生长，，，，，，加速追赶和逾越的程序，，，，，，起劲实现集成电路工业跨越式生长。。 。。。。
二、总体要求
（一）指导头脑。。 。。。。
以邓小平理论、“三个代表”主要头脑、科学生长观为指导，，，，，，深入学习体会党的十八大和十八届二中、三中全会精神，，，，，，贯彻落实党中央和国务院的各项决议安排，，，，，，使市场在资源设置中起决议性作用，，，，，，更好施展政府作用，，，，，，突出企业主体职位，，，，，，以需求为导向，，，，，，以整机和系统为牵引、设计为龙头、制造为基础、装备和质料为支持，，，，，，以手艺立异、模式立异和体制机制立异为动力，，，，，，破解工业生长瓶颈，，，，，，推动集成电路工业重点突破和整体提升，，，，，，实现跨越生长，，，，，，为经济生长方法转变、国家清静包管、综合国力提升提供有力支持。。 。。。。
（二）基来源则。。 。。。。
需求牵引。。 。。。。依托市场优势，，，，，，面向量大面广的重点整机和信息消耗需求，，，，，，提升企业的市场顺应能力和有用供应水平，，，，，，构建“芯片—软件—整机—系统—信息效劳”工业链。。 。。。。
立异驱动。。 。。。。强化企业手艺立异主体职位，，，，，，加大研发力度，，，，，，团结国家科技重大专项实验，，，，，，突破一批集成电路要害手艺，，，，，，协同推进机制立异和商业模式立异。。 。。。。
软硬团结。。 。。。。强化集成电路设计与软件开发的协同立异，，，，，，以硬件性能的提升发动软件生长，，，，，，以软件的优化升级增进硬件手艺前进，，，，，，推动信息手艺工业生长水平整体提升。。 。。。。
重点突破。。 。。。。强化市场需求与手艺开发的团结，，，，，，实现涉及国家清静及市场潜力大、工业基础好的要害领域快速生长。。 。。。。
开放生长。。 。。。。充分使用全球资源，，，，，，推进工业链各环节开放式立异生长，，，，，，增强国际交流相助，，，，，，提升在全球工业竞争名堂中的职位和影响力。。 。。。。
（三）生长目的。。 。。。。
到2015年，，，，，，集成电路工业生长体制机制立异取得显着效果，，，，，，建设与工业生长纪律相顺应的融资平台和政策情形。。 。。。。集成电路工业销售收入凌驾3500亿元。。 。。。。移动智能终端、网络通讯等部分重点领域集成电路设计手艺靠近国际一流水平。。 。。。。32/28纳米（nm）制造工艺实现规模量产，，，，，，中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例抵达30%以上，，，，，，65-45nm要害装备和12英寸硅片等要害质料在生产线上获得应用。。 。。。。
到2020年，，，，，，集成电路工业与国际先进水平的差别逐步缩小，，，，，，全行业销售收入年均增速凌驾20%，，，，，，企业可一连生长能力大幅增强。。 。。。。移动智能终端、网络通讯、云盘算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计手艺抵达国际领先水平，，，，，，工业生态系统起源形成。。 。。。。16/14nm制造工艺实现规模量产，，，，，，封装测试手艺抵达国际领先水平，，，，，，要害装备和质料进入国际采购系统，，，，，，基本建成手艺先进、清静可靠的集成电路工业系统。。 。。。。
到2030年，，，，，，集成电路工业链主要环节抵达国际先进水平，，，，，，一批企业进入国际第一梯队，，，，，，实现跨越生长。。 。。。。
三、主要使命和生长重点
（一）着力生长集成电路设计业。。 。。。。围绕重点领域工业链，，，，，，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与效劳协同立异，，，，，，以设计业的快速增添发动制造业的生长。。 。。。。近期聚焦移动智能终端和网络通讯领域，，，，，，开发量大面广的移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通讯芯片、智能衣着装备芯片及操作系统，，，，，，提升信息手艺工业整体竞争力。。 。。。。施展市场机制作用，，，，，，指导和推动集成电路设计企业吞并重组。。 。。。。加速云盘算、物联网、大数据等新兴领域焦点手艺研发，，，，，，开发基于新业态、新应用的信息处置惩罚、传感器、新型存储等要害芯片及云操作系统等基础软件，，，，，，抢占未来工业生长制高点。。 。。。。分领域、分门类逐步突破智能卡、智能电网、智能交通、卫星导航、工业控制、金融电子、汽车电子、医疗电子等要害集成电路及嵌入式软件，，，，，，提高对信息化与工业化深度融合的支持能力。。 。。。。
（二）加速生长集成电路制造业。。 。。。。捉住手艺厘革的有利时机，，，，，，突破投融资瓶颈，，，，，，一连推动先进生产线建设。。 。。。。加速45/40nm芯片产能扩充，，，，，，加紧32/28nm芯片生产线建设，，，，，，迅速形陋习模生产能力。。 。。。。加速立体工艺开发，，，，，，推动22/20nm、16/14nm芯片生产线建设。。 。。。。鼎力大举生长模拟及数模�；；；；；；；煜缏贰⑽⒒缦低常∕EMS）、高压电路、射频电路等特色专用工艺生产线。。 。。。。增强芯片制造综合能力，，，，，，以工艺能力提升发动设计水平提升，，，，，，以生产线建设发动要害装备和质料配套生长。。 。。。。
（三）提升先进封装测试业生长水平。。 。。。。鼎力大举推动海内封装测试企业吞并重组，，，，，，提高工业集中度。。 。。。。顺应集成电路设计与制造工艺节点的演进升级需求，，，，，，开展芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、硅通孔（TSV）、三维封装等先进封装和测试手艺的开发及工业化。。 。。。。
（四）突破集成电路要害装备和质料。。 。。。。增强集成电路装备、质料与工艺团结，，，，，，研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等要害装备，，，，，，开发光刻胶、大尺寸硅片等要害质料，，，，，，增强集成电路制造企业和装备、质料企业的协作，，，，，，加速工业化历程，，，，，，增强工业配套能力。。 。。。。
四、包管步伐
（一）增强组织向导。。 。。。。建设国家集成电路工业生长向导小组，，，，，，认真集成电路工业生长推进事情的统筹协调，，，，，，强化顶层设计，，，，，，整合调动各方面资源，，，，，，解决重大问题。。 。。。。建设咨询委员会，，，，，，对工业生长的重大问题和政策步伐开展视察研究，，，，，，举行论证评估，，，，，，提供咨询建议。。 。。。。
（二）设立国家工业投资基金。。 。。。。国家工业投资基金（以下简称基金）主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，，，，，，重点支持集成电路等工业生长，，，，，，增进工业转型升级。。 。。。。�；；；；；；；鹗笛槭谐』俗�，，，，，，重点支持集成电路制造领域，，，，，，兼顾设计、封装测试、装备、质料环节，，，，，，推动企业提升产能水平和实验吞并重组、规范企业治理，，，，，，形成良性自我生长能力。。 。。。。支持设立地方性集成电路工业投资基金。。 。。。。勉励社会种种危害投资和股权投资基金进入集成电路领域。。 。。。。
（三）加大金融支持力度。。 。。。。�；；；；；；Ｆ鹁⑹┱拐咝院蜕桃敌越鹑诘幕ゲ褂攀�，，，，，，支持中国收支口银行在营业规模内加大对集成电路企业效劳力度，，，，，，勉励和指导国家开发银行及商业银行继续加大对集成电路工业的信贷支持力度，，，，，，立异切合集成电路工业需求特点的信贷产品和营业。。 。。。。支持集成电路企业在境内外上市融资、刊行种种债务融资工具以及依托天下中小企业股份转让系统加速生长。。 。。。。勉励生长贷款包管包管和信用包管营业，，，，，，探索开发适合集成电路工业生长的包管产品和效劳。。 。。。。
（四）落实税收支持政策。。 。。。。进一步加鼎力大举度贯彻落实《国务院关于印发勉励软件工业和集成电路工业生长若干政策的通知》（国发〔2000〕18号）和《国务院关于印发进一步勉励软件工业和集成电路工业生长若干政策的通知》（国发〔2011〕4号），，，，，，加速制订和完善相关实验细则和配套步伐，，，，，，坚持政策稳固性，，，，，，落实集成电路封装、测试、专用质料和装备企业所得税优惠政策。。 。。。。落实并完善支持集成电路企业吞并重组的企业所得税、增值税、营业税等税收政策。。 。。。。对切合条件的集成电路重大手艺装备和产品要害零部件及原质料继续实验入口免税政策，，，，，，以及有关科技重大专项所需海内不可生产的要害装备、零部件、原质料入口免税政策，，，，，，适时调解免税入口商品清单或目录。。 。。。。
（五）增强清静可靠软硬件的推广应用。。 。。。。组织实验清静可靠要害软硬件应用推广妄想，，，，，，以重点突破、分业安排、分步实验为原则，，，，，，推广使用手艺先进、清静可靠的集成电路、基础软件及整机系统。。 。。。。国家扩大内需的各项惠民工程和财务资金支持的重大信息化项目的政府采购部分，，，，，，应当采购基于清静可靠软硬件的产品。。 。。。。勉励基础电信和互联网企业采购基于清静可靠软硬件的整机和系统。。 。。。。充分使用扩大信息消耗的政策步伐，，，，，，推动基于清静可靠软硬件的种种终端开发应用。。 。。。。面向移动互联网、云盘算、物联网、大数据等新兴应用领域，，，，，，加速构建标准系统，，，，，，支持清静可靠软硬件开发与应用。。 。。。。
（六）强化企业立异能力建设。。 。。。。推动形成工业链上下游协同立异系统，，，，，，支持工业同盟生长。。 。。。。勉励企业建设集成电路手艺研究机构，，，，，，团结科研院所、高校浚浚�？？咕赫肮残砸κ忠昭蟹�，，，，，，引进外洋高条理人才，，，，，，增强工业可一连生长能力。。 。。。。增强集成电路知识产权的运用和保�；；；；；；；�，，，，，，建设国家重大项目知识产权危害治理系统，，，，，，指导建设知识产权战略同盟，，，，，，起劲探索与知识产权相关的直接融资方法和资产治理制度。。 。。。。在集成电路重大立异领域加速形成标准，，，，，，充分验展手艺标准的作用。。 。。。。
（七）加大人才作育和引进力度。。 。。。。建设健全集成电路人才作育系统，，，，，，支持微电子学科生长，，，，，，通过高校与集成电路企业团结作育人才等方法，，，，，，加速建设和生长树模性微电子学院和微电子职业培训机构。。 。。。。依托专业手艺人才知识更新工程普遍开展继续教育运动，，，，，，接纳多种形式鼎力大举作育培训集成电路领域高条理、急需紧缺和主干专业手艺人才。。 。。。。有针对性地开展出国（境）培训项目，，，，，，推动国家软件与集成电路人才国际培训基地建设。。 。。。。通过现有渠道增强对软件和集成电路人才引进的经费包管。。 。。。。在“千人妄想”中进一步加大对引进集成电路领域优异人才的支持力度，，，，，，研究出台针对优异企业家和高素质手艺、治理团队的优先引进政策。。 。。。。支持集成电路企业增强与境外研发机构的相助。。 。。。。完善勉励立异创立的分派激励机制，，，，，，落实科技职员科研效果转化的股权、期权激励和奖励等收益分派政策。。 。。。。
（八）继续扩大对外开放。。 。。。。进一步优化情形，，，，，，鼎力大举吸引国（境）外资金、手艺和人才，，，，，，勉励国际集成电路企业在海内建设研发、生产和运营中心。。 。。。。勉励境内集成电路企业扩大国际相助，，，，，，整合国际资源，，，，，，拓展国际市场。。 。。。。施展两岸经济相助机制作用，，，，，，勉励两岸集成电路企业增强手艺和工业相助。。 。。。。
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